Ваш город:

+7 812 334 55 66 

Прием звонков:пн-пт с 8:30 до 17:30

pribor@pribor.ru

Клей для поверхностного монтажа Underfill FF35

Описание товара

Производитель:             AIM (Канада)

Рейтинг:

 

Быстроотверждаемый однокомпонентный эпоксидный клей для поверхностного монтажа UNDERFILL

Упаковка: 10мл. шприц

 

            Underfill FF35 без запаха, с низким коэффициентом поверхностного натяжения, однокомпонентное вещество на основе эпоксидной смолы, наносится точечным дозированием при монтаже под чип компоненты и компоненты в корпусах CSP, BGA, uBGA. Underfill FF35 обладает высокой капиллярностью, что обеспечивает быстрое и полное растекание. Underfill FF35 обладает высокой надежностью и температурой отвердевания, низким коэффициентом теплового расширения, обеспечивает оптимальное заполнение, не оставляет пустот, пригоден для работы с безотмывными флюсами, обладает высокой адгезией. Высокая проникающая  способность, высокая дисперсность, высокая капиллярность обеспечивают быстрое растекание вещества и отвердевание вещества. Поддается дополнительной  обработке при 120°C (250°F). Вязкость Underfill FF35 остается постоянной на протяжении всего срока хранения. Пригоден для работы со всеми чип компонентами.

Свойства:

            - Высокая капиллярность при высокоскоростном дозировании

            - Без запаха при нанесении и высыхании

            - Поддается дополнительной обработке при 120°C

            - Совместим для работы с безотмывными флюсами

            - Сохраняет свойства при длительном хранении

            - Не образует пустот

            - Скорость дозирования может быть увеличена на 25-35% по сравнению с предыдущими

           - Не содержит этиловый спирт

           - Расфасовка: шприц 10мл.

 

Применение:

            - Температура отвердевания: 150°C(300°F)

            - Дополнительная обработка 120°C-140°C (250°F-280°F).

            - Underfill FF35 сохраняет свои свойства в течении 10 дней при температуре 22°C (70°F) и 30% относительной влажности.

            - Для достижения наилучших результатов основание печатной платы необходимо нагреть до температуры 40°C-50°C (100°F-120°F). Можно нагреть насадку дозатора для уменьшения вязкости вещества и повышения скорости дозирования.

            - Давление в системе в пределах от 1 до 2.75 кгс/см2(бар). Скорость дозирования составляет от 0.25-1.25 см/с (0.10-0.50 дюйм/с). К тому же диаметр иглы дозатора должен составлять 0.025 – 0.075мм. Эти условия необходимы для наилучшего использования Underfill FF35.

            - Для нанесения под маленькие изделия с размеров 0.65 мм обычно используется одна сторона или один угол без нанесения по периметру или второй точки. Низкая вязкость обеспечивает хорошую смачиваемость изделия, что обеспечивает распространение вещества до противоположного края для маленьких компонентов.

 

Правила безопасности:

            - Использование вентиляции и средств персональной защиты.

            - В соответствии с сопроводительной документацией, техническими данными и индивидуальной информацией.

            - Не хранить возле опасных (легковоспламеняющихся и токсичных) материалов, хранить только в специальных емкостях. 


Отзывов о данном товаре пока нет.

Добавить в избранное