Ремонтная паяльная система с вакуумом MFR-DSI

Если индукционную паяльную станцию, уже представляющую собой совершенный инструмент для монтажа компонентов, оснастить вакуумной системой с соответствующим паяльником, то получится Complete MFR - уникальная система для ремонта электроники. Использование индукционного метода для демонтажа компонентов из отверстий позволяет работать на таких толстых многослойках, на которых любой традиционный вакуумный паяльник либо «примерзнет», либо потребует задать опасно высокую температуру. Разрабатывая новую ремонтную систему, инженеры OK International основательно позаботились о монтажнике. Во-первых, использован встроенный вакуумный насос с очень низким уровнем шума. Во-вторых, вакуумный паяльник, благодаря складывающейся конструкции, может менять форму от прямой рукоятки до пистолета, в зависимости от выполняемой операции и от привычек монтажника. Смена картриджа наконечника выполняется за считанные секунды с таким же быстрым последующим нагревом. Кроме вакуумного паяльника для выполнения широкого круга ремонтных работ система может быть укомплектована стандартным или микропаяльником, а также стандартным или прецизионным термопинцетом.

Особого внимания заслуживает прецизионный термопинцет. Конструкторы OK International предусмотрели в этом инструменте механизм точного совмещения кончиков наконечников, что позволяет использовать его для монтажа и замены особо мелких CHIP-компонентов. Как и у всех индукционных термоинструментов, мощность, подаваемая в точку пайки, автоматически регулируется в зависимости от теплоемкости паяемого контакта. Это выгодно отличает прецизионный термопинцет от подобных инструментов с керамическим нагревателем, поскольку система SmartHeat, управляя мгновенной мощностью, стремится обеспечить одинаковую скорость нагрева всех контактов. Это означает, что при правильном выборе картриджа по нагревательной способности, все компоненты на плате будут нагреваться одинаково плавно, а это является необходимым условием пайки керамических компонентов. Наряду с прецизионным пинцетом существует стандартный термопинцет для демонтажа более крупных поверхностных компонентов таких, как SOIC, SOP, SIMM и др.